베렉스, ‘본딩 와이어를 포함하는 스텝 업 임피던스 변환기를 가지는 RF 전력 증폭기’ 국내 특허 등록

베렉스(대표 장명상)는 ‘본딩 와이어를 포함하는 스텝 업 임피던스 변환기를 가지는 RF 전력 증폭기’로 2026년 8월 18일 한국 특허(등록번호 제10-3007982호)를 등록했다고 밝혔다.

이번 특허 기술은 RF 전력 증폭기의 출력단에서 션트 커패시터가 그라운드로 연결되는 스텝 업 임피던스 변환 구조의 특성을 이용해 기존에 기생 성분으로 여겨지던 패키지의 본딩 와이어를 회로 설계 소자로 직접 활용해, 션트 커패시터와 직렬로 연결된 하나의 LC 회로가 임피던스 매칭과 3차 하모닉 트랩(고조파 제거 필터) 역할을 동시에 수행하도록 한 출력 정합 기술에 관한 것으로, 특히 2.45GHz ISM 대역 IoT 무선 기기용 전력 증폭기에서 인덕터가 차지하는 칩 면적과 기생 저항으로 인한 손실 문제를 효과적으로 해결해 작은 칩 사이즈에서도 높은 전력 효율을 구현할 수 있도록 했다.

해당 기술은 별도로 구성되던 임피던스 매칭 회로와 3차 하모닉 트랩 회로를 패키지의 본딩 와이어를 공진 인덕터로 활용해 하나로 통합한 것으로, 부하에 직렬 연결된 인덕터와 출력단에 션트로 연결된 커패시터 및 본딩 와이어의 직렬 회로만으로 스텝 업 임피던스 변환과 3차 하모닉(7.35GHz) 노치 필터를 동시에 구현하는 것이 핵심이다. 이를 통해 하모닉 트랩용 집중소자 인덕터 없이 인덕터 1개와 커패시터 1개만으로 출력단을 구성하는 소형 RF 설계를 가능하게 했다.

이러한 스텝 업 임피던스 변환과 3차 하모닉 트랩의 통합 구조는 특히 소형화와 배터리 구동이 필수적인 IoT, 모바일 및 저전력 무선 통신 기기에서 칩 면적과 소자 기생 저항으로 인한 삽입 손실을 줄이는 동시에 동일 출력 전력 대비 전류 소모를 낮춰 전력 효율을 높인다는 실질적인 장점을 제공한다.

베렉스는 이번 본딩 와이어 기반 스텝 업 임피던스 변환 및 하모닉 트랩 통합 특허를 통해 소형화와 저전력화가 동시에 요구되는 IoT FEM 분야에서 추가 소자 없이 출력 정합과 고조파 제거를 함께 구현할 수 있는 기반을 마련했다며, 칩 사이즈 축소와 전력 효율 향상이라는 두 가지 과제를 동시에 해결함으로써, 글로벌 RFIC 시장에서 기술 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것이라고 밝혔다.

베렉스 소개

베렉스는 이동통신용 화합물 반도체를 기획, 개발, 생산, 판매하는 전문 벤처 기업으로 2004년 출범했으며, 통신 기지국에서 활용하는 무선통신 반도체(RFIC) 분야 특허를 다수 확보해 기술력으로 낮은 인지도를 극복하고 사업 영역을 넓혀오고 있다. 2007년 이후 매년 수익을 창출해 무 차입 경영을 실시하고 있다. 2008년 미국 캘리포니아 산호세에 100% 자회사 BeRex, Inc.를 설립해 미국 레이더 위성통신장비 시장에 진입했으며, 2019년에는 캘리포니아 소재 옥토테크(Octotech)를 인수해 IoT용 반도체를 개발·생산。판매하고 있다. 현재는 화합물 반도체 외에 실리콘-게르마늄(SiGe) 반도체, 실리콘 절연막(Silicon-on-Insulator) 반도체 기술을 이용해 제품 및 시장 다변화를 하고 있다. 베렉스는 서울, 미국 산타 클라라와 산타 아나 3곳에 연구소를 운영하고 있다. 베렉스는 현재 19개 제품군과 177개의 제품을 판매하고 있으며, 또한 전 세계 22개국 수출 및 530명 고객을 확보한 경영, 기획과 기술 혁신형 벤처기업이다.