전체
ERS electronic, AI·칩렛 아키텍처 지원 위한 완전 자동화 310×310mm 패널 레벨 패키징 시스템 공개
반도체 제조용 열 관리 솔루션 분야의 선도기업 ERS electronic(https://www.ers-gmbh.com)이 310×310mm 기판용 완전 자동화 패널 레벨 패키징(Panel-Level Packaging·PLP) 시스템을 출시했다고 발표했다.
이 장비는 임시 캐리어 본딩(temporary carrier bonding), 디본딩(debonding), 디테이핑(detaping) 공정을 하나의 자동화 플랫폼에 통합했으며, 시간당 13개 패널을 처리할 수 있다. 특히 열 관리가 중요한 세 가지 공정 단계 사이에서 장비 간 이송이 필요하지 않도록 설계됐다. 첫 번째 장비는 9월 주요 반도체 제조업체에 공급돼 해당 업체의 패널 생산라인에 통합될 예정이다.
이 장비는 독일 바르빙(Barbing)에 위치한 ERS의 첨단 패키징(Advanced Packaging) 시설에서 개발·생산된다. 이 시설은 ERS가 보유한 55년간의 열 관리 전문성과 30년 이상의 자체 장비 제작 역량을 결합한 곳이다. ERS는 2024년 반도체 전문 장비 엔지니어링 팀을 통합하며 관련 역량을 한층 강화했다.
ERS는 패널 레벨 패키징 기술을 일찍 도입한 기업으로 평가받고 있다. 회사는 2018년 독일 베를린의 프라운호퍼 IZM(Fraunhofer IZM)에 최초의 상용 패널 레벨 장비를 공급했다(https://www.ers-gmbh.com/mpdm700-pr).
310×310mm 패널 규격은 300mm 원형 웨이퍼와 비교해 기판 면적 활용도를 크게 높일 수 있다는 장점 때문에 반도체 업계에서 빠르게 채택되고 있다. Yole Group[1]에 따르면 패널 레벨 패키징 시장은 향후 5년간 연평균 40% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 3D IC와 고대역폭메모리(HBM), 2.5D IC 패키징의 후면 공정(backside processing)에서 듀얼 캐리어 본딩 및 디본딩 공정의 중요성이 커지는 가운데, ERS의 통합 플랫폼은 이러한 공정 요구사항을 하나의 자동화 시스템으로 처리할 수 있도록 설계됐다.
듀얼 캐리어 공정에서는 일반적으로 본딩과 디본딩에 각각 별도의 장비가 필요하며, 이들 장비는 생산시설 내 서로 다른 위치에 설치되는 경우가 많다. 이에 따라 패널을 장비 사이에서 이동시키는 과정에서 추가적인 취급 절차와 이송 시간이 발생하고 기판 손상 위험도 커질 수 있다. ERS의 새로운 장비는 세 가지 공정 단계를 하나의 플랫폼에 통합해 패널이 개별 장비 사이가 아닌 플랫폼 내부의 공정 모듈 사이에서 이동하도록 했다. 이를 통해 기존 반도체 생산시설의 배치를 변경하지 않고도 패널 취급 시간과 손상 위험을 줄일 수 있다.
ERS electronic GmbH의 로랑 지아이-미니에(Laurent Giai-Miniet) 최고경영자(CEO)는 “이번 신제품은 실제 제조 현장의 과제를 해결하려는 ERS의 의지를 보여준다”며 “기존에는 각각 별도의 장비가 필요했던 세 가지 공정을 하나의 자동화 플랫폼에 통합함으로써 고객들이 생산 공정을 간소화하고 공정 일관성을 높이는 동시에 수율과 처리량을 향상할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.
[1] 출처: Panel-Level Packaging 2026, Yole Group, 2026.
ERS electronic GmbH 소개
독일 뮌헨 교외 게르머링(Germering)에 본사를 둔 ERS electronic GmbH는 50년 이상 반도체 산업에 혁신적인 열 관리 솔루션을 제공해 온 기업이다. 특히 웨이퍼 프로빙용 고속·고정밀 공랭식 열 척(thermal chuck) 시스템 분야에서 뛰어난 기술력을 인정받으며 업계에서 높은 명성을 쌓아왔다. ERS는 2008년 첨단 패키징(Advanced Packaging) 시장으로 전문 영역을 확대했다. 현재 ERS의 완전 자동 및 수동 디본딩 시스템과 휨 보정(warpage correction) 시스템은 전 세계 주요 반도체 제조업체와 OSAT(외주 반도체 조립·테스트) 업체의 생산 현장에서 폭넓게 사용되고 있다.
ERS는 패널 레벨 패키징 기술을 일찍 도입한 기업으로 평가받고 있다
이 장비는 독일 바르빙(Barbing)에 위치한 ERS의 첨단 패키징(Advanced Packaging) 시설에서 개발·생산된다. 이 시설은 ERS가 보유한 55년간의 열 관리 전문성과 30년 이상의 자체 장비 제작 역량을 결합한 곳이다. ERS는 2024년 반도체 전문 장비 엔지니어링 팀을 통합하며 관련 역량을 한층 강화했다.
ERS는 패널 레벨 패키징 기술을 일찍 도입한 기업으로 평가받고 있다. 회사는 2018년 독일 베를린의 프라운호퍼 IZM(Fraunhofer IZM)에 최초의 상용 패널 레벨 장비를 공급했다(https://www.ers-gmbh.com/mpdm700-pr).
310×310mm 패널 규격은 300mm 원형 웨이퍼와 비교해 기판 면적 활용도를 크게 높일 수 있다는 장점 때문에 반도체 업계에서 빠르게 채택되고 있다. Yole Group[1]에 따르면 패널 레벨 패키징 시장은 향후 5년간 연평균 40% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 3D IC와 고대역폭메모리(HBM), 2.5D IC 패키징의 후면 공정(backside processing)에서 듀얼 캐리어 본딩 및 디본딩 공정의 중요성이 커지는 가운데, ERS의 통합 플랫폼은 이러한 공정 요구사항을 하나의 자동화 시스템으로 처리할 수 있도록 설계됐다.
듀얼 캐리어 공정에서는 일반적으로 본딩과 디본딩에 각각 별도의 장비가 필요하며, 이들 장비는 생산시설 내 서로 다른 위치에 설치되는 경우가 많다. 이에 따라 패널을 장비 사이에서 이동시키는 과정에서 추가적인 취급 절차와 이송 시간이 발생하고 기판 손상 위험도 커질 수 있다. ERS의 새로운 장비는 세 가지 공정 단계를 하나의 플랫폼에 통합해 패널이 개별 장비 사이가 아닌 플랫폼 내부의 공정 모듈 사이에서 이동하도록 했다. 이를 통해 기존 반도체 생산시설의 배치를 변경하지 않고도 패널 취급 시간과 손상 위험을 줄일 수 있다.
ERS electronic GmbH의 로랑 지아이-미니에(Laurent Giai-Miniet) 최고경영자(CEO)는 “이번 신제품은 실제 제조 현장의 과제를 해결하려는 ERS의 의지를 보여준다”며 “기존에는 각각 별도의 장비가 필요했던 세 가지 공정을 하나의 자동화 플랫폼에 통합함으로써 고객들이 생산 공정을 간소화하고 공정 일관성을 높이는 동시에 수율과 처리량을 향상할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.
[1] 출처: Panel-Level Packaging 2026, Yole Group, 2026.
ERS electronic GmbH 소개
독일 뮌헨 교외 게르머링(Germering)에 본사를 둔 ERS electronic GmbH는 50년 이상 반도체 산업에 혁신적인 열 관리 솔루션을 제공해 온 기업이다. 특히 웨이퍼 프로빙용 고속·고정밀 공랭식 열 척(thermal chuck) 시스템 분야에서 뛰어난 기술력을 인정받으며 업계에서 높은 명성을 쌓아왔다. ERS는 2008년 첨단 패키징(Advanced Packaging) 시장으로 전문 영역을 확대했다. 현재 ERS의 완전 자동 및 수동 디본딩 시스템과 휨 보정(warpage correction) 시스템은 전 세계 주요 반도체 제조업체와 OSAT(외주 반도체 조립·테스트) 업체의 생산 현장에서 폭넓게 사용되고 있다.
공유하기
← 블로그 목록으로