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LG화학, 세미콘 타이완 2026 전시회 참가
LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’(SEMICON Taiwan 2026)에 참가해 반도체 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다.
LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체용 첨단 패키징 및 전력반도체 소재 솔루션을 선보인다고 26일 밝혔다.
세미콘 타이완은 첨단 패키징, AI 반도체 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 기업 등 주요 업계 관계자들이 대거 참가해 기술 교류와 사업 협력이 활발히 이뤄지는 대표 산업 행사로 꼽힌다.
LG화학은 난강전시센터 2관(TaiNEX 2) 4층에 마련된 부스(No. S7430)에서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장을 겨냥한 다양한 반도체 소재 솔루션을 선보인다.
AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 소개하는 ‘Advanced Package Zone’에서는 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL), 글래스 코어 솔루션(Glass Core Solution), 빌드업 필름(Build-up Film), 필름형 솔더레지스트(Dry Film Solder Resist, DFSR)를 비롯해 감광성 절연 소재(Photo Imageable Dielectric, PID), 다이 부착 필름(Die Attach Film, DAF), 본딩·디본딩 솔루션(Bonding/Debonding Solution), 미세 공정용 박리액(Stripper) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 다양한 소재를 선보인다.
‘Power Package Zone’에서는 전도성 소결 페이스트(Conductive Sintering Paste, Ag/Cu), 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Material, TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션(Thermal Management Device Solution) 등 AI 데이터센터용 전력반도체의 고효율화 및 열관리를 통해 반도체 성능 향상에 기여하는 핵심 소재를 선보일 예정이다.
LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과의 협력을 확대할 계획이다. 기술 교류와 신규 프로젝트 발굴을 통해 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓히고 반도체 소재 사업의 성장을 가속화한다는 방침이다.
LG화학 CEO 김동춘 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다”며 “LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다”고 말했다.
LG화학 ‘세미콘 타이완 2026’ 부스 조감도
세미콘 타이완은 첨단 패키징, AI 반도체 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 기업 등 주요 업계 관계자들이 대거 참가해 기술 교류와 사업 협력이 활발히 이뤄지는 대표 산업 행사로 꼽힌다.
LG화학은 난강전시센터 2관(TaiNEX 2) 4층에 마련된 부스(No. S7430)에서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장을 겨냥한 다양한 반도체 소재 솔루션을 선보인다.
AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 소개하는 ‘Advanced Package Zone’에서는 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL), 글래스 코어 솔루션(Glass Core Solution), 빌드업 필름(Build-up Film), 필름형 솔더레지스트(Dry Film Solder Resist, DFSR)를 비롯해 감광성 절연 소재(Photo Imageable Dielectric, PID), 다이 부착 필름(Die Attach Film, DAF), 본딩·디본딩 솔루션(Bonding/Debonding Solution), 미세 공정용 박리액(Stripper) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 다양한 소재를 선보인다.
‘Power Package Zone’에서는 전도성 소결 페이스트(Conductive Sintering Paste, Ag/Cu), 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Material, TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션(Thermal Management Device Solution) 등 AI 데이터센터용 전력반도체의 고효율화 및 열관리를 통해 반도체 성능 향상에 기여하는 핵심 소재를 선보일 예정이다.
LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과의 협력을 확대할 계획이다. 기술 교류와 신규 프로젝트 발굴을 통해 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓히고 반도체 소재 사업의 성장을 가속화한다는 방침이다.
LG화학 CEO 김동춘 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다”며 “LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다”고 말했다.
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