SK하이닉스, 2029년 3분기 첫 ‘메이드 인 USA’ HBM4E 공급한다
![곽노정 SK하이닉스 사장이 27일(현지시간) 오전 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 첨단 패키징 팹 기공식에서 연설하고 있다. [SK하이닉스 유튜브]](/static/uploads/rss_3cb7e5d1358409e5.png)
인디애나 퍼듀대서 첨단 패키징 팹 기공식
미국 내 첫 HBM 생산거점 공사 본격 시작
곽노정 “연간 수십만장 웨이퍼 생산능력 확보”
韓서 웨이퍼 생산, 美서 패키징…통합 체제
첨단 패키징 R&D센터 구축, 패키징 기술 향상
“1000명 협력하며 제조와 연구 시너지 창출”
곽노정 SK하이닉스 사장이 27일(현지시간) 오전 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 첨단 패키징 팹 기공식에서 연설하고 있다. [SK하이닉스 유튜브]
[헤럴드경제=김현일 기자] 2029년 하반기부터 SK하이닉스의 첫 ‘메이드 인 USA’ 고대역폭 메모리(HBM)가 미국 현지 고객들에게 공급된다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 오전 미국 인디애나 웨스트라피엣의 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 열린 첨단 패키징 팹 기공식에서 “
2029년 3분기부터 미국 인디애나의 신규 첨단 패키징 생산기지에서 HBM4E(7세대 고대역폭메모리)를 대량 생산(volume production)할 것
2028년 10월까지 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산을 시작할 것
연간 수십만 장 규모의 웨이퍼 생산능력을 확보할 계획
그러면서 “이미 기초 공사가 진행 중이며 오는 10월엔 주요 시설 건설에 착수한다”며 “2030년이 되면 인디애나는 미국 내 핵심 HBM 생산거점으로 자리잡게 될 것”이라고 덧붙였다.
지난 2024년 4월 인디애나 웨스트라피엣에 미국 내 첫 반도체 팹 조성 계획을 발표한 SK하이닉스는 이날 2년 4개월 만에 착공식을 열고 본격적인 공사의 시작을 알렸다.
지난 4월 콘크리트 타설 작업을 시작으로 기초 공사에 들어간 SK하이닉스의 인디애나 팹은 3개월이 지난 지금 건물의 뼈대를 이루는 골조와 기둥들이 올라간 상태다.
SK하이닉스는 인디애나 팹이 완전한 양산 체제를 갖추는 2030년에는 한미 양국의 HBM 생산체제를 유기적으로 연결하는 청사진도 제시했다.
2030년에는 한국에서 생산된 첨단 HBM 웨이퍼가 이곳 인디애나로 운송돼 첨단 패키징과 테스트 과정을 거친 뒤 고객들에게 공급될 것
”이라며 “한국과 미국을 완전히 통합한 생산 시스템이 이곳에서 가동될 것”이라고 강조했다.
인디애나 팹 부지는 총 54만㎡로, 축구장 약 75개 규모에 달한다. 인디애나주 역사상 최대 규모의 단일 개발 프로젝트로 평가된다. SK하이닉스는 40억달러(약 5조5300억원) 이상이 투입되는 이번 프로젝트로 약 7000개의 직간접 일자리가 창출될 것으로 보고 있다.
SK하이닉스의 미국 인디애나주 첨단 패키징 생산기지 공사 현장. [SK하이닉스 유튜브]
아울러 R&D 역량 강화도 기대하고 있다. SK하이닉스는 인디애나에
곽 사장은 “AI 로직 칩과 메모리를 하나의 시스템으로 통합 설계하는 것이 점점 더 중요해지고 있다. 첨단 패키징은 이를 가능하게 하는 핵심 기술”이라고 강조했다.
그러면서 “이곳에서 고객사, 대학 및 비즈니스 파트너들과 함께
차세대 패키징 기술을 개발하고, 시제품 개발부터 성능 검증까지의 과정을 더욱 신속하게 진행할 것
제조, 엔지니어링, R&D 분야에서 약 1000명의 인력이 함께 협력하며 첨단 패키징 R&D 센터를 중심으로 제조와 연구 간 시너지를 만들어낼 것
반도체 등 첨단공학 연구로 유명한 퍼듀대학교가 현지에 자리잡고 있는 만큼 SK하이닉스는 인디애나에서 고숙련 엔지니어 육성 및 차세대 패키징 기술 개발에 주력할 계획이다.
곽 사장은 “R&D 협력을 강화하기 위해 SK하이닉스는
퍼듀대와 ‘HBM 시스템 통합 및 첨단 패키징 기술에 관한 공동 연구’를 진행하는 양해각서(MOU)를 체결
한다”며 “미국 중서부 지역의 주요 대학 및 연구기관들과의 파트너십도 확대해 나갈 것”이라고 예고했다.
궁극적으로 인디애나 전역에 걸쳐 새로운 AI 메모리 연구개발을 위한 파트너십을 구축해 하나의 거대한 반도체 생태계를 조성하겠다는 계획이다.
곽노정(가운데) SK하이닉스 사장이 27일(현지시간) 오전 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 첨단 패키징 팹 기공식에서 공사 시작을 알리는 버튼을 누르고 있다. [SK하이닉스 유튜브]
소재·부품·장비 분야에서 100개 이상의 파트너 기업과 견고한 현지 공급망 구축
을 논의하고 있다. 이를 통해 인디애나에서의 안정적인 생산을 지원하고, 미국의 HBM 공급망을 더욱 강력하게 만들 것”이라고 덧붙였다.
이날 행사에는 유정준 SK그룹 미주총괄(부회장)과 이형희 SK수펙스추구협의회 커뮤니케이션위원장(부회장)이 참석했다.
SK하이닉스에선 안현 개발총괄 담당(사장), 김주선 AI인프라담당(사장), 차선용 미래기술연구원 원장(사장), 염성진 커뮤니케이션총괄 담당(사장) 등의 모습도 보였다.
강경화 주미한국대사가 무대에 올라 축사를 전했으며 미국 측에선 에린 이스터 웨스트라피엣 시장을 시작으로 마이크 브런 인디애나 주지사, 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 토드 영 인디애나 상원의원(공화당), 빌 프라운호퍼 미국 상부무 반도체 투자·혁신 사무국장이 차례로 나와 SK하이닉스의 투자에 감사함을 전했다.
SK하이닉스의 인디애나 팹 구축으로 일자리 창출 등 지역경제 발전은 물론 퍼듀대와의 연구개발 협력을 통한 엔지니어 인재 공급망 구축에 대한 높은 기대감을 표했다.